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濕電子化學品概述及分類

濕電子化學品概述

濕電子化學品,又稱超凈高純試劑或工藝化學品,是指主體成分純度大于 99.99%,雜質離子和微粒數符合嚴格要求的化學試劑。主要以上游硫酸、 鹽酸、 氫氟酸、 氨水、 氫氧化鈉、 氫氧化鉀、 丙酮、 乙醇、 異丙醇等為原料,經過預處理、 過濾、 提純等工藝生產得到的高純度產品。

濕電子化學品是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料,是電子技術與化工材料相結合的創新產物,具有技術門檻高、資金投入大、產品更新換代快等特點。

濕電子化學品的分類

1.按用途分

濕電子化學品按用途主要分為通用化學品和功能性化學品兩類。其中通用化學品以高純溶劑為主,例如氧化氫、氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸等;功能性化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品,主要包括顯影液、剝離液、清洗液、刻蝕液等。

2.按應用領域分

濕電子化學品目前廣泛應用在半導體、平板顯示、太陽能電池等多個領域,其中液晶面板領域增速快。即按下游產品應用的工藝環節分,主要有平板顯示制造工藝的應用、半導體制造工藝的應用及太陽能電池板制造工藝的應用。

      其中平板顯示制造領域對濕電子化學品的需求量最高,半導體制造工藝用濕電子化學品是技術要求最高,太陽能電池板制造用濕電子化學品盈利能力一般。

濕電子化學品主要應用在半導體、平板顯示、太陽能光伏領域等微電子器件制造領域,廣泛應用于超大規模集成電路、LED、TFT-LCD面板制造過程、太陽能硅片的蝕刻與清洗。

超凈高純試劑的應用多種多樣,例如在晶圓生產過程中對于晶圓的清洗,在芯片制造光刻工藝中的刻蝕、顯影和洗脫過程,同時在芯片制造和 PCB 板制造中的電鍍液(例如硫酸銅)的制備原料硫酸也屬于超凈高純試劑范疇。晶圓清洗試劑是前端加工關鍵工藝。由于集成電路內各元件及連線相當微細,因此制造過程中,如果遭到塵粒、金屬的污染,很容易造成晶片內電路功能的損壞,形成短路或斷路等,導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在集成電路加工之前,必須對晶圓進行清洗,清除殘留在晶圓上之微塵、 金屬離子及有機物之雜質。


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