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半導體化學品

半導體制造在很大程度上是一種與化學有關的工藝過程,高達20%工藝步驟是清洗和晶圓表面的處理:

我們習慣將硅片制造中使用的化學材料稱為工藝用化學品,有不同種類的化學形態(液態和氣態)并且要嚴格控制純度。這些工藝用半導體化學品主要作用如下:

  1. 用濕法化學溶液和超純水清洗硅片表面;

  2. 用高能離子對硅片進行摻雜得到P型或N型硅材料;

  3. 淀積不同的金屬導體層及導體層之間必要的介質層;

  4. 生成薄的SiO2層作為MOS器件主要柵極介質材料;

  5. 用等離子體增強刻蝕或濕法試劑,有選擇的去除材料,并在薄膜上形成所需要的圖形;

液態高純試劑,其等級根據純度分為UP-S、UP、EL三個等級,其中EL又劃分為:

電子級1級(EL-Ⅰ)其金屬雜質含量為100--1000 PPb,相當SEMI C1 C2標準;

電子級2級(EL-Ⅱ)其金屬雜質含量為10--100 PPb,,相當SEMI C7標準;

電子級3級(EL-Ⅲ)其金屬雜質含量為1--10 PPb,相當SEMI C7標準;

電子級4級(EL-Ⅳ)其金屬雜質含量為0.1--1PPb,相當SEMI C8標準;


項目技術部:0533-3586150   市場開發部:18653635480

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